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沐曦完成数亿元PreA+轮融资

发表日期:2021年03月08日

综述

 

3月8日,沐曦集成电路(上海)有限公司(下称“沐曦”)宣布完成数亿元的PreA+轮融资,本轮融资由经纬创投和光速中国联合领投,和利资本、真格基金、红杉中国等老股东持续跟投。

 

经纬观点

 

经纬创投合伙人王华东表示:沐曦集成核心团队具有全球稀缺的高性能GPU、GPGPU芯片研发经验及能力,其过去主导研发的GPGPU产品已在性能上达到国际顶尖水平并成功落地多个应用。期待沐曦团队尽早交付全球领先的高性能GPU、GPGPU产品,为国内半导体产业的核心技术突破贡献出自己的力量。

 

融资新闻

 

GPU被称为芯片行业“皇冠上的明珠”,是一项复杂而精密的工程;而高性能GPU,世界范围内仅有nVidia和AMD能提供,技术难度和工程Know-How门槛极高。

 

沐曦核心团队二十多年来深耕高性能GPU领域,在世界一流的GPU芯片公司完整负责过十多款GPU产品,包括核心IP设计和GPU量产交付全流程,多款产品一次流片成功。这些世界级GPU产品涵盖Gaming和Computing,分别用于Laptop、Desktop、Workstation、Sever及HPC等。

 

沐曦技术团队平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验,拥有从40nm到7nm的众多制程GPU芯片量产的丰富经验。三位核心创始人分别擅长硬件、软件和架构,一起共事磨合十多年,共同打造了上述多款世界级的GPU产品;沐曦团队建制完整,极具默契和凝聚力,为快速发展和技术攻坚打下了坚实的基础。

 

目前,成立不到半年的沐曦已聚集了100多位行业内资深从业者,显现出了强大的人才聚集效应,并在南京、北京、杭州和成都建立了研发中心,进一步吸引业界优秀人才的加入。

 

邮箱

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